Mitä vaiheita LED-valojen valmistusprosessiin kuuluu?

Viimeksi päivitetty: 5. marraskuuta 2026

LED-valojen valmistus alkaa puolijohdekiekkojen kasvatuksella ja sirujen valmistuksella. Sirut pakataan, testataan ja lajitellaan ennen niiden asentamista piirilevyille. Valmistajat lisäävät sitten ajurin, optiikan, jäähdytysjärjestelmän ja kotelon, minkä jälkeen suoritetaan sähköiset, optiset ja toiminnalliset tarkastukset ennen toimitusta.

Nämä toiminnot tapahtuvat usein eri yrityksissä. Tehdas, joka kokoaa LED-lamppuja tai punavaloterapiapaneeleja, saattaa ostaa valmiita LED-paketteja sen sijaan, että kasvattaisi kiekkoja tai pakkaa paljaita siruja. Yhdysvaltain energiaministeriö kuvaa tätä toimitusketjua kolmeen päävaiheeseen: LED-piiri, LED-paketti ja valmis lamppu tai valaisin. [1]

Ostajille tämän jaon ymmärtäminen tekee toimittajien kanssa käydyistä keskusteluista hyödyllisempiä. Se auttaa selvittämään, mitä prosesseja valmistaja hallitsee suoraan, mitä komponentteja se ostaa ja mitkä todisteet tukevat valmiin tuotteen spesifikaatioita.

Mitä LED-valoon laitetaan ennen tuotannon aloittamista

LED-sirulevyjä ja raakapuolijohdemateriaaleja puhdastilan työpöydällä

Materiaalijärjestelmä riippuu LEDin tarvitsemasta valosta. Monissa valkoisissa valaistustuotteissa käytetyissä sinisissä LEDeissä käytetään yleisesti indiumgalliumnitridiä eli InGaN:ia. Monissa punaisissa emittereissä käytetään alumiini-indiumgalliumfosfidia eli AlInGaP:tä. Lähi-infrapunasäteilijät vaativat niiden tietyn aallonpituuden mukaan valittuja rakenteita. Sinisen LEDin tuotannon kuvausta ei siksi pitäisi soveltaa muuttumattomana jokaiseen punaiseen tai infrapunaan. [2]

Valmiiden laitteiden tehtaalle saapuviin materiaaleihin kuuluvat yleensä pakatut LEDit, piirilevyt, ajurit, linssit, jäähdytyselementit, tuulettimet, kaapelit ja kotelon osat. Ostospesifikaatioiden tulisi yksilöidä hyväksytyt osanumerot, suorituskykyrajoitukset ja hyväksyttävät korvaavat materiaalit. Rullatarrat ja komponenttien erärekisterit auttavat jäljittämään näitä materiaaleja tuotannon läpi.

Lajittelulla tarkoitetaan LEDien lajittelua ryhmiin mitattujen ominaisuuksien perusteella. Näitä voivat olla aallonpituus tai kromaattisuus, optinen teho ja etujännite. Asiaankuuluvat luokat riippuvat LED-tyypistä; valkoisen LEDin värimäärittelyllä on eri tarkoitus kuin lähi-infrapunasäteilijän huippuaallonpituuden määrittelyllä. Komponenttien valmistajat julkaisevat ryhmittelyehdot ja sähköiset raja-arvot, joiden avulla ostajat voivat tarkistaa, mitä on todellisuudessa toimitettu. [3]

Ei ole olemassa yleismaailmallista aallonpituustoleranssia, joka tekisi LEDistä "terapeuttista laatua". Ostospesifikaatiossa tulee ilmoittaa vaadittu aallonpituusalue, tehoalue ja mittausolosuhteet. Toleranssi, kuten ±5 nm, on merkityksellinen vain, jos valmistaja määrittelee ja varmistaa sen.

LED-valojen valmistusprosessi vaiheittain

LED-valmistuksen vaiheet kiekon kasvusta paneelin kokoonpanoon tehdaslattialla kommentoituna

Seuraavassa järjestyksessä käsitellään perinteisiä pakkauksessa olevia LEDejä ja niiden integrointia valmiiseen valaisimeen. Pakkausten rakenteet vaihtelevat, ja jotkin kokoonpanotoiminnot tapahtuvat rinnakkain.

Vaihe 1 — Epitaksiaalisen kiekon kasvu ja sirun valmistus

Sirun tuotanto aloitetaan kasvattamalla ohuita puolijohdekerroksia sopivalle alustalle. Metalli-orgaanista kemiallista höyrypinnoitusta eli MOCVD:tä käytetään laajalti tässä työssä. Kerroskoostumus, paksuus ja seostus auttavat määrittämään LEDin sähköiset ja optiset ominaisuudet.

Kiekko käy sitten läpi puolijohdekäsittelyn laitteiden määrittelemiseksi ja sähköisten kontaktien muodostamiseksi. Valmistajat tarkastavat ja testaavat sen ennen kuin se erotetaan yksittäisiksi siruiksi, joita kutsutaan myös siruiksi. Tarkat toimenpiteet riippuvat materiaalijärjestelmästä ja siruarkkitehtuurista. [2]

Valmiin LED-paneelin ostajalle käytännön kysymyksiä ovat, mikä LED-osa on määritelty, miten sen lähdettä ohjataan ja vaativatko komponenttien muutokset hyväksynnän. Kiekkotehtaan omistaminen ei ole edellytys hyvin hallitun tuotteen kokoonpanolle.

Vaihe 2 — Kiinnitys ja sähköliitäntä

Pakkaustoimittaja kiinnittää jokaisen sirun johdinkehykseen, keraamiseen alustaan ​​tai muuhun pakkausrakenteeseen. Tämä kiinnitys tukee sirua ja muodostaa osan reitistä, jota pitkin lämpö poistuu siitä. Liimausmenetelmän on sovittava sirun ja pakkausrakenteen mukaan.

Lankaliitoksissa olevissa koteloissa ohuet metallilangat yhdistävät sirun koskettimet kotelon liittimiin. Muissa arkkitehtuureissa käytetään erilaista liitäntämenetelmää, ja johdot voidaan poistaa. Komponenttitoimittajat tarjoavat siruja, jotka sopivat erilaisiin kiinnitysmenetelmiin ja langattomaan kotelointiin. [3]

Tässä vaiheessa arvioivat ostajat voivat kysyä komponenttitoimittajalta määritellyn paketin kiinnitystarkastuksista, liitostesteistä ja luotettavuuskelpoisuudesta.

Vaihe 3 — Kapselointi, fosforin levitys tarvittaessa ja binning

Pakkaus saa kapselointimateriaalin tai muun suojaavan optisen rakenteen. Sen materiaali ja geometria vaikuttavat valon erottamiseen ja säteilykuvioon.

Monissa valkoisissa LEDeissä fosfori muuntaa osan sinisen LEDin säteilystä pidemmiksi aallonpituuksiksi, jolloin syntyy valkoinen spektri. Perinteiset suoraan emittoivat punaiset ja lähi-infrapuna-LEDit eivät tarvitse fosforia ensisijaisen säteilyaallonpituutensa saavuttamiseksi. Fosforipinnoitus on siksi tärkeä LEDien valmistuksen osa-alue, eikä se ole universaali vaihe kaikille väreille. [4]

Valmiit paketit testataan ja osoitetaan asianmukaisiin lokeroihin. Laitevalmistaja voi sitten ostaa määritetyn aallonpituuden, tehon ja sähköisten ominaisuuksien yhdistelmän.

Punaisia ​​ja lähi-infrapuna-LEDejä sisältävän paneelin osalta materiaaliluettelossa tulee erottaa LED-pakettien lukumäärä, sirujen lukumäärä, aallonpituuksien lukumäärä ja erikseen ohjattujen kanavien lukumäärä. Pelkkä sirujen suhde 1:1 ei takaa 1:1 optista tehosuhdetta.

Vaihe 4 — Piirilevyn kokoaminen ja juottaminen

Tuotekehityksen aikana hyväksytyn asettelun mukaisesti tehdas tulostaa juotospastaa, asettaa LED-paketit ja muut komponentit ja ajaa piirilevyn hallitusti uudelleenjuotusprosessin läpi. Juotosprofiilin on sovittava LEDeille, piirilevylle ja juotospastalle.

Prosessitarkastuksissa etsitään sijoitteluvirheitä, juotossiltoja, epätäydellistä kostumista ja huonoja liitoksia lämpötyynyissä. Visuaalinen tai automaattinen optinen tarkastus voi tunnistaa monia vikoja; piilossa olevat liitokset saattavat vaatia lisätarkastusta. Komponenttikohtaiset käsittely- ja juotosohjeet ovat tässä tärkeitä. Esimerkiksi Cree LED julkaisee erilliset ohjeet XP-tuoteperheelleen, mukaan lukien reflow- ja juotosliitosten tarkastukset. [5]

Levy voi olla metalliytiminen tai siinä voi olla käytetty jotain muuta sähkö- ja lämpösuunnitteluun valittua rakennetta. Pelkkä etiketti ei kerro, kuinka hyvin lopputuote johtaa lämpöä pois.

Vaihe 5 — Optiikan kokoonpano ja jäähdytysjärjestelmän integrointi

Linssit, heijastimet tai hajottimet muokkaavat ryhmän tuottoa. Kapeampi linssi voi keskittää valoa, kun taas laajempi jakauma voi parantaa peittoaluetta. Tulos riippuu myös LEDien välistyksestä, työskentelyetäisyydestä ja vierekkäisten säteilijöiden päällekkäisyydestä.

Tehdas kiinnittää LED-levyn jäähdytysrakenteeseen käyttäen määritettyä lämpörajapintamateriaalia ja kiinnitysmenetelmää. Lämmön on kuljettava useiden rajapintojen läpi ennen kuin se saavuttaa ympäröivän ilman. Huono kosketus tai rajoittunut ilmavirtaus voivat nostaa käyttölämpötiloja, vaikka jäähdytyselementti vaikuttaisi huomattavalta.

Korkeammat liitosten lämpötilat voivat vähentää tehoa käytön aikana ja vaikuttaa pitkäaikaiseen luotettavuuteen. Jäähdytys on siksi varmistettava kootussa tuotteessa sen aiotussa asennossa ja käyttöympäristössä. Cree LEDin lämmönhallintaohjeissa selitetään tämä lämpöreitti ja tarve validoida suunnittelu mittauksilla. [6]

Vaihe 6 — Ohjaimen, ohjainten ja kotelon integrointi

Ohjain säätelee LED-piiriin syötettyä sähkötehoa. Monet suuritehoiset mallit käyttävät vakiovirran säätöä. Himmennys voi käyttää virran säätöä, pulssinleveysmodulaatiota tai näiden yhdistelmää. Texas Instrumentsin julkaisemat LED-ohjainmallit havainnollistavat, miten vakiovirtakäyttö ja PWM-himmennys voidaan toteuttaa. [7]

Valoterapiapaneelin ohjausspesifikaatioiden tulisi määritellä, mitkä aallonpituudet voidaan valita erikseen ja miten intensiteetti, pulssitaajuus, käyttösuhde ja ajastinasetukset toimivat. Näytöllä näkyvää taajuutta tulisi verrata lähetettyyn optiseen aaltomuotoon sopivalla valoilmaisimella ja oskilloskoopilla.

Tämän jälkeen asennetaan johdotus, liittimet, tuulettimet, suojalaitteet ja kotelo. Toiminnallisten tarkastusten tulisi kattaa normaali toiminta, ajastimen sammutus, ohjaukset ja suunnittelussa määritellyt vikavasteet. Laiteohjelmisto- ja laitteistopäivitykset tulee tallentaa, jotta testattu kokoonpano voidaan tunnistaa myöhemmin.

Miten valmistajat tarkastavat valmiin tuotteen

Laaduntarkastaja mittaa LED-paneelien säteilytehoa kalibroidulla mittarilla testauslaboratoriossa

Hyödyllinen testiraportti yksilöi tuotteen, asetukset, menetelmän, laitteet ja hyväksymisrajat. Eri testit vastaavat eri kysymyksiin; yksi tulosnumero ei voi kuvata valmiin paneelin kaikkia ominaisuuksia.

Spektri ja optinen kokonaisteho

Spektroradiometri mittaa spektrijakauman. Yhdessä asianmukaisesti konfiguroidun integroivan pallon kanssa se voi mitata spektrisen kokonaissäteilyvuon ja johdetut suureet. Kalibrointi, aallonpituuden peitto ja mittauskorjaukset vaikuttavat tulokseen, kuten NIST selittää spektrimittausta koskevissa ohjeissaan. [8]

Punaisten ja lähi-infrapuna-alueiden laitteiden osalta raporteissa tulisi korostaa radiometrisiä suureita, kuten säteilyvirtaa watteina ja säteilyvoimakkuutta mW/cm². Lumenit kuvaavat ihmisen näkökyvyn mukaan painotettua tehoa eivätkä riittävästi kuvaa lähi-infrapunasäteilyä.

Integroiva pallo mittaa kerätyn kokonaissäteilyn; se ei määritä, kuinka tasaisesti säte saavuttaa käsittelytason. Täysikokoinen paneeli tarvitsee myös sen kokoon ja emissiogeeniaan sopivan mittausjärjestelyn.

Säteilyvoimakkuus ilmoitetulla työskentelyetäisyydellä

Säteilykartoitus mittaa tulevan optisen tehon pinta-alayksikköä kohti määritellyllä tasolla. Raportissa tulee mainita:

• Etäisyys selkeästi tunnistetusta vertailupinnasta.
• Kartoitettu alue, ruudukon välistys ja paneelien suunta.
• Aktiiviset aallonpituudet, intensiteettiasetukset ja pulssitila.
• Lämmitysolosuhteet ja ympäristön lämpötila.
• Detektorin malli, kalibrointitiedot ja mittausepävarmuus.
• Keski-, keskiarvo-, minimi- ja maksimilukemat, mahdollinen tasaisuuslaskenta määriteltynä.

Nämä ovat hyödyllisiä kenttiä, jotka kannattaa sopia toimittajan kanssa ennen testausta. Keskiarvolukema tulisi merkitä sellaisenaan eikä esittää pinta-alan keskiarvona.

Käänteisen neliön suhdetta sovelletaan pistemäiseen lähteeseen sopivissa olosuhteissa. Lähietäisyydellä oleva suuri LED-ryhmä ei välttämättä täytä tätä vaatimusta, joten sen työskentelyetäisyyden kaksinkertaistaminen ei automaattisesti vähennä säteilytehoa neljännekseen. Mittaukset aiotuilla etäisyyksillä ovat hyödyllisempiä kuin oletettu muunnos. NIST:n fotometrisen kalibroinnin ohjeissa käsitellään riittävän mittausetäisyyden tarvetta käänteisen neliön suhdetta käytettäessä. [9]

Kuusi tuumaa on 15,24 cm. Raporteissa tulisi kirjata todellinen testietäisyys sen sijaan, että 6 tuumaa ja 15 cm:ä pidettäisiin täysin samanarvoisina.

Ikääntyminen, stabiilius ja toiminnallinen testaus

Tuotantoiän vanhentamisessa eli sisäänajossa yksiköitä käytetään määritellyissä olosuhteissa varhaisten vikojen seulomiseksi. Sen kesto, kuormitus ja hyväksymis-/hylkäysrajat tulee dokumentoida tuotteelle. Ei ole olemassa yhtä ainoaa vanhentamisaikataulua, joka sopisi kaikille LED-laitteille.

Ostajat voivat pyytää tietoja, jotka osoittavat tehon ja lämpötilan käytön aikana, havaitut viat, tehdyt korjaukset ja uudelleentestauksen tulokset. Läpäisyn tulisi tarkoittaa, että laite täytti määritellyt rajat, ei pelkästään sitä, että se pysyi päällä.

Lyhyt tuotannon ikääntymistesti ei määritä tuotteen täydellistä käyttöikää. ANSI/IES LM-80-21 käsittelee LED-pakettien, -ryhmien ja -moduulien valoteho-ominaisuuksien ylläpitoa valvotuissa olosuhteissa; sitä ei tule esittää elinikäisenä sertifiointina valmiin paneelin jokaiselle osalle. [10]

Optiikan turvallisuus- ja vaatimustenmukaisuusdokumentaatio

IEC 62471 -standardi tarjoaa altistumisrajat, mittausmenetelmät ja luokittelukehyksen lamppujen ja lamppujärjestelmien, mukaan lukien LEDien, fotobiologisten vaarojen arvioimiseksi. Sovellettava arviointi riippuu tuotteesta ja käyttötarkoituksesta. Raportissa tulisi yksilöidä testattu kokoonpano ja olosuhteet selittämättömän "turvallinen"-merkinnän sijaan. [11]

Vaatimustenmukaisuusmerkinnöillä on oltava myös konteksti. CE-merkintä on valmistajan vakuutus sovellettavien EU-vaatimusten mukaisuudesta, jossa käytetään vaadittua arviointimenettelyä. Tuotteesta riippuen menettelyyn voi osallistua ilmoitettu laitos. Se ei ole yleinen EU:n keskitetyn testausviranomaisen myöntämä sertifikaatti. [12]

FDA:n rekisteröinti ja laitteiden listaaminen eivät tarkoita FDA:n hyväksyntää, lupaa tai valtuutusta. FDA toteaa myös, ettei se myönnä lääkinnällisten laitteiden rekisteröintitodistuksia. [13]

Kun tarkastelet sähköturvallisuutta tai sähkömagneettista yhteensopivuutta koskevia todisteita, yhdistä asiakirjat toimitettuun malliin, virtalähteeseen ja rakenteeseen. Kysy, miten komponenttien vaihdot ja suunnittelumuutokset tarkistetaan. Tyyppitestausasiakirjoilla ja rutiinituotantotietueilla on eri tarkoitukset, ja molemmat auttavat arvioimaan, vastaako toimitettu tuote dokumentoitua suunnittelua.

Yleisiä vikakohtia ja mitä ostajat voivat tarkistaa

Hyvin ja huonosti hoidettujen LED-paneelien lämpökuvausvertailu, jossa näkyy kuumepisteiden muodostuminen

Paneeli saattaa syttyä normaalisti, vaikka siinä olisi ongelma, joka ilmenee vasta lämpenemisen, asetusten muuttamisen tai toistuvan käytön jälkeen. Nämä ovat hyödyllisiä lähtökohtia toimittajan tarkastelulle:

Nämä oireet eivät itsessään osoita perimmäistä syytä. Esimerkiksi optinen kuumapiste on voimakkaamman säteilyn alue; terminen kuumapiste on korkeamman lämpötilan alue. Ne vaativat erilaisia ​​mittauksia.

Lämpökuvat voivat auttaa paikantamaan lämpötilaerot, mutta vertailukelpoisten kuvien on oltava yhdenmukaisia ​​käyttöolosuhteiden, mittakaavan ja mittausasetusten kanssa. Pelkkä kotelon lämpötila ei myöskään paljasta tarkkaa LED-liitoksen lämpötilaa.

Tarkastusten kattavuuden tulisi olla oikeassa suhteessa tuotteeseen ja hallittavaan vikaan. Jokaisen yksikön rutiinitarkastukset, yksityiskohtainen näytteenotto ja suunnittelun validointitestit voivat kaikki olla paikkansa pitäviä. Mikään tarkastussuunnitelma ei poista prosessinvalvonnan ja korjaavien toimenpiteiden tarvetta.

Miksi valohoitolaitteiden valmistuksen yhdenmukaisuus on tärkeää

Henkilö käyttää terapeuttista LED-paneelia kotona yhdessä lääkärin kanssa, joka tarkastelee säteilytietoja tabletilla

Valohoitolaitteen on oltava mitattavissa olevaa ja toistettavissa olevaa, ennen kuin sen suorituskykyä voidaan verrata tutkimusprotokollaan. Aallonpituus, optinen teho, valotusaika, valaistu alue ja pulssin ominaisuudet kuvaavat kaikki valotusta. Jenkinsin ja Carrollin raportointiohjeet selittävät, miksi puuttuvat tai vahvistamattomat parametrit vaikeuttavat valolääketieteellisten tutkimusten toistamista. [14]

Ostopäätöksiä tehdessä erottele kolme kysymystä: täyttääkö paneeli ilmoitetut tuotosvaatimukset, soveltuuko se aiottuun käyttötarkoitukseen ja markkinoille, ja onko olemassa näyttöä tietystä terapeuttisesta väitteestä? Valmistustiedot auttavat vastaamaan ensimmäiseen kysymykseen. Ne eivät yksinään osoita kliinistä hyötyä.

Sähköteho ei ole hoitotehon mittaus. Nimellisarvo voi viitata mitattuun ottotehoon, virtalähteen nimellisarvoon tai LED-pakettien nimellisarvojen summaan. Kysy, mitä määritelmää käytetään, ja vertaa sitten säteilyvoimakkuutta tietyllä etäisyydellä ja tietyllä alueella.

ISO 13485 on olennainen lääkinnällisten laitteiden valmistajan laatujärjestelmän arvioinnissa. Se käsittelee lääkinnällisten laitteiden erityisvaatimuksia, kun taas ISO 9001 soveltuu laajemmin eri toimialoille. Sertifikaatin laajuus, sijainti ja voimassaolo tulisi tarkistaa; se ei itsessään takaa tietyn hoidon tehokkuutta. [15]

Ennen tilauksen hyväksymistä sovi tuotteen revisiosta, hyväksytyistä komponenteista, optisista tiedoista, testausmenetelmistä ja hyväksymisrajoista. Kysy, miten tuotantoyksiköt jäljitetään ja miten muutoksista kommunikoidaan. Näiden tietojen avulla tiedoista voi saada käyttökelpoisen kuvan, kun näytettä verrataan myöhempään toimitukseen.

FAQ

Mitä vaiheita LED-valojen valmistusprosessiin kuuluu?

Päävaiheet ovat puolijohdekiekkojen kasvu, sirun valmistus, sirun kiinnitys ja sähköliitäntä, kapselointi, kotelointitestaus ja ryhmittely, piirilevyn kokoonpano, ajurin ja muiden komponenttien integrointi sekä lopputestaus ja pakkaus. Fosforin käyttö sisältyy tilanteisiin, joissa LED-suunnittelu vaatii aallonpituuden muunnosta. Järjestys vaihtelee koteloinnin ja valmiin tuotteen mukaan.

Miten LED toimii?

Kun LED on eteenpäin suuntautuvassa jännitteessä, elektronit ja aukot yhdistyvät uudelleen sen aktiivisella alueella ja voivat vapauttaa energiaa fotoneina. Puolijohderakenne määrää emissiospektrin. Monissa valkoisissa LEDeissä fosfori muuntaa osan sinisen emitterin tuottamasta säteilystä pidemmiksi aallonpituuksiksi; yhdistetty säteily näyttää valkoiselta. [4]

Valmistaako jokainen LED-valojen valmistaja omat sirunsa?

Ei. Sirujen valmistus, LEDien pakkaaminen ja valmiiden laitteiden kokoonpano ovat erillisiä toimitusketjun toimintoja. Laitevalmistaja voi ostaa pakkattuja LEDejä ja hallita piirilevyn kokoonpanoa, integrointia, testausta ja lopullista julkaisua. Kysy, mitkä toiminnot suoritetaan itse ja miten ostetut komponentit kelpuutetaan. [1]

Kuka on suurin LED-valojen valmistaja?

Kysymys vaatii määritellyn kategorian ja mittarin. LED-sirut, paketoidut säteilijät, lamput ja kokonaiset valaisimet ovat eri markkinoita. Liikevaihtoon perustuva sijoitus voi myös poiketa toimitusmäärään perustuvasta sijoituksesta. Toimittajan valinnassa vertaile valmistajia asiaankuuluvassa tuotekategoriassa käyttämällä päivättyä lähdettä ja ilmoitettua mittaria.

Miten LED-polttimoita valmistetaan?

Pakatut LEDit kootaan piirilevylle ja yhdistetään ajuriin, lämpörakenteeseen, sähköiseen alustaan ​​ja optiseen suojukseen. Rakenne vaihtelee lampputyypin mukaan. Valmis lamppu testataan spesifikaatioidensa mukaisesti ennen pakkaamista. Punavaloterapiapaneelissa käytetään erilaista muotokerrointa ja optisia spesifikaatioita, vaikka sillä on useita yhteisiä kokoonpanoprosesseja.

Tarkoittaako suurempi LED-määrä parempaa suorituskykyä?

Pelkkä LED-lukumäärä ei määritä tehoa, peittoaluetta tai vakautta. Vertaa mitattuja säteilykarttoja, spektraalista tehoa, lämpökäyttäytymistä ja käyttöasetuksia. Monisirupakettien osalta varmista myös, mitä ilmoitettu lukumäärä tarkoittaa ja mitä aallonpituuksia voidaan säätää erikseen.

Viitteet

1. Yhdysvaltain energiaministeriö. Vuoden 2020 LED-valmistuksen toimitusketju Maaliskuu 2021; tarkistettu heinäkuussa 2021. Katso kohdasta 2.1 valmistusteollisuuden toimitusketju.
2. Yhdysvaltain energiaministeriö. Puolijohdevalaistuksen tutkimus- ja kehityssuunnitelma Toukokuu 2015. Taustaa emitterimateriaaleista, pakkausarkkitehtuureista ja valmistusprosesseista; historiallisia ennusteita ei käytetä tässä tämänhetkisinä markkinatietoina.
3. Cree-LED. LED-sirut Komponenttien tekniset tiedot, jotka kuvaavat aallonpituutta, sähköisiä parametreja, tehoa ja kiinnityskohtia.
4. Yhdysvaltain energiaministeriö. LED-perusteet Suora emissio, fosforin muuntaminen ja värien sekoittaminen.
5. Cree-LED. XLamp XP -tuoteperheen LED-valojen juottaminen ja käsittely Komponenttikohtaiset kokoonpano-ohjeet; muiden pakkausten vaatimukset voivat poiketa.
6. Cree-LED. XLamp-LEDien lämmönhallinta Liitoskohdan lämpötila, lämpöreitit, jäähdytyselementit ja validointi.
7. Texas Instruments. PMP30439 Vakiovirta-LED-ajurin referenssisuunnittelu Esimerkki vakiovirran säädöstä PWM-himmennyksellä, ei hoitopaneelin spesifikaatio.
8. Kansallinen standardien ja teknologian instituutti. Spektrimittaus Pallospektroradiometrijärjestelmät, kalibrointi ja mittausvirhe.
9. Kansallinen standardien ja teknologian instituutti. NIST-mittauspalvelut: fotometriset kalibroinnit, SP 250-95 LED-valovirran kalibrointi ja mittausgeometria.
10. Valaiseva insinööriyhdistys. ANSI/IES LM-80-21: Puolijohdevalonlähteiden valontuotto-ominaisuuksien ylläpidon mittaaminen Virallinen standardien yleiskatsaus.
11. Kansainvälinen sähkötekninen toimikunta. IEC 62471:2006 — Lamppujen ja lamppujärjestelmien fotobiologinen turvallisuus Virallinen laajuus ja julkaisutiedot.
12. Euroopan unioni, Sinun Eurooppasi. CE-merkintä Valmistajan vastuut, vaatimustenmukaisuuden arviointi ja vakuutukset.
13. Yhdysvaltain elintarvike- ja lääkevirasto (FDA). Onko olemassa "FDA:n rekisteröimiä" tai "FDA:n sertifioimia" lääkinnällisiä laitteita? Mistä tiedän, mikä on FDA:n hyväksymä? Rekisteröinti ja listautuminen vs. hyväksyntä, selvitys ja valtuutus.
14. Jenkins PA, Carroll JD. Matalan tason laserhoidon (LLLT)/fotolääketieteen annos- ja sädeparametrien raportointi kliinisissä ja laboratoriotutkimuksissa Valolääketiede ja laserkirurgia . 2011;29(12):785–787. doi:10.1089/pho.2011.9895 .
15. Kansainvälinen standardointijärjestö. ISO 13485:2016 — Lääkinnälliset laitteet: Laadunhallintajärjestelmät — Vaatimukset sääntelytarkoituksiin Virallinen standardien yleiskatsaus.