Última actualización: 27 de julio de 2026 | 13 minutos de lectura
La denominación "LED de 15 W" suele referirse al encapsulado o a la clase de producto, no a la potencia eléctrica real suministrada a cada emisor. La potencia nominal del encapsulado, la corriente de excitación, la tensión directa, la salida óptica, el ciclo de trabajo, la temperatura de la placa y las condiciones ambientales influyen en la carga térmica real. Por lo tanto, una revisión de diseño fiable comienza con datos de funcionamiento medidos, en lugar de la potencia nominal impresa en la página del componente o del producto.
Para un LED que funciona de forma continua, la entrada eléctrica es aproximadamente:
P_electrical = V_f × I_f
El calor que debe eliminar el sistema térmico es aproximadamente:
P_heat = P_electrical − P_optical
A modo de ejemplo, un emisor que consume 15 W y convierte entre el 35 % y el 40 % de esa potencia en energía óptica emitida generaría entre 9,0 y 9,75 W de calor. La eficiencia real de la corriente y la carga térmica deben obtenerse de la hoja de datos del LED o, preferiblemente, de mediciones realizadas a la corriente y temperatura de funcionamiento previstas.
Este artículo explica cómo rastrear el calor desde la unión hasta el aire ambiente, cómo la temperatura puede afectar el rendimiento óptico y la fiabilidad, y cómo evaluar las pruebas sin considerar un registro, un certificado de sistema de calidad o una marca de seguridad como prueba de cada afirmación de rendimiento.
Por qué el calor no es solo un efecto secundario en los dispositivos de fototerapia
Sección transversal de un emisor LED de luz roja de 15 W que muestra la unión, el sustrato y el flujo de calor del disipador.
El calor se genera cerca de la unión del semiconductor, mientras que las temperaturas fáciles de medir (carcasa, disipador, placa o aire ambiente) se encuentran más lejos en la trayectoria térmica. Una superficie exterior fría no garantiza automáticamente una unión fría, y un disipador caliente puede indicar que el calor se está transfiriendo del LED según lo previsto. La pregunta clave es si el sistema completo mantiene las temperaturas de los componentes y las superficies accesibles dentro de los límites especificados incluso en las peores condiciones de funcionamiento previstas.
Temperatura de la unión, generalmente escrita comoT_J , puede afectar a varias propiedades:
- salida óptica instantánea;
- longitud de onda máxima y forma espectral;
- Tensión directa y distribución de energía eléctrica;
- Tasas de degradación del encapsulado LED, las uniones de soldadura, la placa de circuito impreso, la interfaz térmica, los componentes del controlador, la óptica y la carcasa.
Estos efectos son específicos de cada modelo de LED. Deben evaluarse con las curvas y mediciones de la hoja de datos correspondiente, en lugar de utilizar una regla universal de temperatura o longitud de onda.
La investigación en fotobiomodulación propone diversas vías de absorción de fotones, incluyendo la absorción por cromóforos mitocondriales como la citocromo c oxidasa. Sin embargo, la respuesta biológica depende del espectro completo, la irradiancia, el tiempo de exposición, la pulsación, la uniformidad del haz, la distancia, el modelo de tejido y la aplicación prevista. Un desplazamiento fijo de la longitud de onda no puede traducirse en una reducción fija del efecto biológico sin evidencia específica para cada aplicación.
La física de la generación de calor en LED rojos de alta potencia
Diagrama que muestra la entrada eléctrica a la emisión de fotones y calor en la unión pn con pérdida por desplazamiento de Stokes.
El calor residual en un LED se origina por diversos mecanismos, como la recombinación no radiativa, las pérdidas resistivas, la fuga de portadores y la termalización, así como la absorción o reabsorción de luz dentro del encapsulado y los materiales circundantes. La imagen anterior utiliza el término «pérdida por desplazamiento de Stokes» como una abreviatura visual; no debe interpretarse como el único ni necesariamente el principal mecanismo de generación de calor en un LED electroluminiscente.
A nivel de matriz, la temperatura local depende de más factores que la potencia de un solo emisor. El espaciado entre LEDs, las fuentes de calor vecinas, la resistencia de propagación de la placa, la calidad de la soldadura, el contacto de la interfaz térmica, la geometría del disipador de calor, la orientación, el flujo de aire, las pérdidas del controlador, el diseño de la carcasa y la temperatura ambiente son factores importantes.
Accionamiento eléctrico y distribución de corriente
Un controlador de corriente constante regulado suele ser adecuado para cadenas de LED, ya que la tensión directa de los LED varía con la temperatura y las variaciones de producción. Sin embargo, la corriente constante por sí sola no garantiza la protección térmica. La protección térmica contra sobrecalentamiento, el apagado por sobretemperatura, la detección de fallos del ventilador y la detección de temperatura son funciones independientes que deben confirmarse en las especificaciones del controlador o del sistema.
Todos los LED conectados en serie transportan la misma corriente. La variación de la tensión directa dentro de la cadena puede modificar la caída de tensión, la disipación de potencia y la temperatura de cada LED, pero no distribuye la corriente de la cadena de forma desigual. El desequilibrio de corriente o la "acumulación de corriente" se produce principalmente entre ramas de LED o chips en paralelo, a menos que cada rama cuente con la regulación de corriente o el balasto adecuados.
Temperatura de unión y longitud de onda
La longitud de onda pico generalmente cambia con la temperatura de la unión, pero el coeficiente varía según el sistema semiconductor, el encapsulado, la longitud de onda, la corriente y el fabricante. Para una estimación de primer orden:
Δλ ≈ k_λ × ΔT_J
El coeficiente k_λ debe obtenerse de la hoja de datos del LED correspondiente o caracterizarse en el componente real. No se debe sustituir un coeficiente genérico por datos específicos del dispositivo. El espectro debe medirse una vez que el dispositivo alcance el equilibrio térmico y, cuando la estabilidad de la sesión sea importante, en momentos definidos a lo largo del ciclo de funcionamiento.
Salida óptica, irradiancia y fluencia
Muchos LED presentan una disminución reversible de la salida óptica a medida que aumenta la temperatura de la unión, además de la depreciación permanente acumulada a lo largo de su vida útil. La magnitud de esta disminución depende del componente y de las condiciones de funcionamiento.
La irradiancia, expresada en mW/cm² , es la potencia óptica por unidad de área en una posición determinada y es una tasa de dosis, no la dosis total administrada. Para una salida continua que se mantiene estable en el tiempo:
Fluence (J/cm²) = Irradiance (W/cm²) × Time (s)
Si la salida varía durante el calentamiento o la fuente es pulsada, la fluencia debe calcularse a partir de la salida con resolución temporal, en lugar de una sola lectura. Cualquier afirmación útil sobre la irradiancia debe indicar también la longitud de onda o el espectro, la distancia de medición, el área y la uniformidad del haz, el instrumento, la geometría y si el valor es máximo, promedio o estabilizado.
ANSI/IES LM-80 es un método a nivel de componentes para medir la emisión de luz a largo plazo y el mantenimiento del color de paquetes, matrices y módulos LED en condiciones de funcionamiento específicas. No es una prueba directa de la caída térmica dentro de la sesión de un panel terminado, ni proporciona por sí solo la temperatura de la unión del producto terminado. La estabilidad a corto plazo debe evaluarse con mediciones ópticas repetibles desde el arranque en frío hasta el estado térmico estable.
La ruta térmica: desde la unión hasta el ambiente
Panel de fototerapia despiezado que muestra el chip LED.
La resistencia térmica describe el aumento de temperatura por unidad de flujo de calor. Según el encapsulado, el fabricante puede especificar la resistencia térmica entre la unión y la carcasa ( R_θJC ), entre la unión y el punto de soldadura ( R_θJS ) u otro punto de referencia. Una estimación simplificada es:
T_J ≈ T_X + P_heat × R_θJX
Aquí,T_X es la temperatura en el mismo punto de referencia de la carcasa o soldadura que se utiliza en la hoja de datos, y R_θJX es la resistencia térmica correspondiente. La ubicación y el método de medición son importantes: usar una temperatura cercana de la placa con un valor de unión a carcasa puede producir una estimación engañosa.
La resistencia de unión a ambiente ( R_θJA ) no es una constante intrínseca para un panel terminado. Depende de la construcción de la placa, el montaje, la carcasa, el flujo de aire, la orientación, las condiciones ambientales y otras vías de disipación de calor. Las resistencias térmicas solo se pueden agregar cuando representan la misma vía de flujo de calor en serie y las suposiciones de prueba siguen siendo válidas; los productos reales pueden tener vías paralelas a través de conductores, componentes ópticos, carcasa, cableado y flujo de aire.
Construcción de PCB y disipación de calor
El FR-4 estándar tiene una conductividad térmica transversal relativamente baja, pero comparar FR-4 con una placa de circuito impreso con núcleo metálico (MCPCB) no es suficiente para determinar su rendimiento. Una placa FR-4 bien diseñada puede utilizar vías térmicas, planos de cobre, cobre más grueso, almohadillas expuestas y un disipador de calor adecuado. Una PCB con núcleo metálico puede tener un rendimiento deficiente si su capa dieléctrica, interfaz de soldadura, presión de contacto o disipador de calor son inadecuados.
Por lo tanto, la selección de la placa debe basarse en un modelo térmico y confirmarse mediante pruebas. Los detalles relevantes incluyen:
- Patrón de montaje del paquete LED y almohadilla térmica expuesta;
- cobertura de soldadura y formación de huecos;
- espesor y conductividad dieléctrica;
- Diseño de la zona de distribución de cobre y de las vías térmicas;
- resistencia de la interfaz entre la placa y el disipador de calor;
- temperatura ambiente máxima, orientación y flujo de aire.
Materiales de interfaz térmica y disipadores de calor
Un material de interfaz térmica rellena los huecos microscópicos entre superficies; su rendimiento depende de la conductividad, el espesor de la línea de unión, la presión de contacto, la cobertura, la planitud, el curado, los requisitos de aislamiento eléctrico y el envejecimiento. Un valor de conductividad elevado por sí solo no garantiza una baja resistencia de interfaz.
El vaciado, el secado, la formación de huecos, la pérdida de presión de contacto, la contaminación y la incompatibilidad de materiales pueden degradar una interfaz, pero no existe una temperatura de fallo universal ni una vida útil de 6 a 18 meses. La cualificación debe reflejar el material elegido, el proceso de ensamblaje, el rango de temperatura, la humedad, la vibración y el número previsto de ciclos térmicos.
El rendimiento del disipador depende de la carga térmica total, la superficie, la geometría y el espaciado de las aletas, el acabado superficial, la orientación, las restricciones de la carcasa, la altitud y el flujo de aire. En los diseños con ventilador, las pruebas deben incluir la reducción previsible del flujo de aire, la acumulación de polvo, las obstrucciones en las rejillas de ventilación y el fallo del ventilador, si estas condiciones son relevantes para el análisis de riesgos.
Diseño de cobre y trazado
El calentamiento de las pistas y la caída de tensión dependen de la corriente, el grosor del cobre, el ancho, la longitud, la disposición de las capas, las fuentes de calor cercanas, el aumento de temperatura permitido, la construcción de la placa y las condiciones de refrigeración. No existe una regla universal que establezca que 2 onzas de cobre sean necesarias o suficientes. Las dimensiones de las pistas deben calcularse para el diseño específico y verificarse térmicamente; la norma IPC-2152 es una referencia para la capacidad de conducción de corriente de los conductores de placas de circuito impreso.
Qué falla: modos prácticos de fallo térmico
Imágenes de cámara térmica que comparan paneles de fototerapia LED bien gestionados frente a paneles mal gestionados, uno al lado del otro.
Las fallas térmicas deben describirse como riesgos específicos del diseño, no como clasificaciones universales ni plazos fijos. Algunos mecanismos comunes que vale la pena investigar incluyen:
- Los puntos calientes locales, como huecos en la soldadura, mal contacto en la interfaz, vías térmicas dañadas, obstrucción del flujo de aire, degradación del ventilador, corriente de rama desigual o variación de los componentes, pueden provocar un aumento localizado de la temperatura.
- Fatiga de soldadura e interconexión: los ciclos repetidos de temperatura pueden dañar las uniones y los conectores debido a que los materiales del encapsulado, la soldadura y la placa se expanden a ritmos diferentes. El perfil del ciclo y la selección del material determinan el riesgo.
- Degradación térmica de la interfaz: los cambios en la presión de contacto, la migración de materiales, la contaminación o el envejecimiento pueden aumentar la resistencia de la interfaz.
- Calentamiento del controlador y la fuente de alimentación: las pérdidas por conversión pueden calentar la misma carcasa y elevar la temperatura ambiente local que perciben los LED.
- Envejecimiento óptico y de polímeros: las lentes, los reflectores, los adhesivos, las máscaras y las carcasas flexibles pueden decolorarse, deformarse o perder adherencia si se superan sus propios límites de temperatura.
- Deficiencias en el sistema de protección: un controlador de corriente constante sin sensor de temperatura seguirá suministrando la corriente requerida a menos que intervenga otro mecanismo de protección.
La termografía infrarroja es útil para localizar patrones y puntos calientes, pero la emisividad de la superficie, los reflejos, el ángulo de visión, el enfoque y la calibración de la cámara pueden distorsionar las lecturas. Se deben utilizar sensores de contacto o métodos de resistencia/voltaje directo calibrados cuando la decisión dependa de la temperatura cuantitativa.
Los dispositivos portátiles y los que están en contacto con la piel requieren especial atención a la temperatura de la superficie accesible y a la compatibilidad de los materiales. No existe una «temperatura segura para la piel» universal que pueda aplicarse a todos los productos, duraciones de exposición, zonas del cuerpo, poblaciones o mercados. Los límites y los métodos de ensayo deben seleccionarse en función de la norma aplicable, el análisis de riesgos, el uso previsto y los requisitos reglamentarios.
Diseñar un sistema térmico defendible
Comparación de opciones de diseño térmico inadecuadas frente a optimizadas en paneles de fototerapia LED
Un proceso de diseño sólido vincula cada afirmación con un requisito, un método de prueba y un criterio de aceptación:
- Defina el rango operativo. Indique la corriente, el voltaje, el ciclo de trabajo, la duración de la sesión, la frecuencia de repetición, el rango ambiental, la orientación, el espacio libre de instalación, la distancia y las restricciones de ventilación previsibles.
- Mida la carga térmica real. Registre la potencia eléctrica de entrada y la potencia óptica emitida a las temperaturas pertinentes. Incluya el calor generado por el controlador y la fuente de alimentación al evaluar la carcasa.
- Modele la ruta térmica completa. Utilice datos térmicos específicos del paquete y condiciones realistas de la placa, la interfaz, el disipador de calor, la carcasa y el flujo de aire.
- Seleccione la arquitectura de la unidad. Regule la corriente adecuadamente, gestione las ramas paralelas y documente cualquier limitación térmica, umbrales de apagado, ubicación de los sensores y respuesta a fallos.
- Verifique el funcionamiento en el peor de los casos. Mida las temperaturas estabilizadas, la salida óptica, el espectro y las superficies accesibles en las condiciones ambientales máximas previstas y en las condiciones relevantes de falla o flujo de aire degradado.
- Evalúe la variación y el envejecimiento. Incluya tolerancias de producción, calidad de ensamblaje, contaminación, ciclos térmicos, humedad, vibración y supuestos de mantenimiento cuando corresponda.
- Mantenga la trazabilidad de las pruebas. Los informes de prueba deben identificar la configuración exacta del producto, el firmware, las revisiones de los LED y los controladores, los instrumentos, el estado de calibración, la configuración, los criterios de aceptación y los resultados.
La temperatura de unión admisible es el valor especificado por el fabricante del LED para la pieza y las condiciones de funcionamiento específicas. Si bien el objetivo de fiabilidad puede ser inferior al máximo absoluto, no existe un requisito universal de mantenerse por debajo de 85 °C ni de mantener un margen fijo de 20 a 30 °C. El objetivo de diseño debe justificarse en función del rendimiento, la vida útil, el riesgo y los requisitos de las normas aplicables.
Lo que la certificación demuestra (y lo que no)
ETL es una marca de certificación de terceros que indica que el producto listado ha sido evaluado conforme a la norma o normas de seguridad especificadas en su registro de certificación. Su significado se limita a los modelos, la construcción, las condiciones y las normas incluidas en dicho registro. Una marca ETL por sí sola no prueba la temperatura de la unión del LED, la estabilidad de la longitud de onda, la estabilidad de la irradiancia, la eficacia fotobiológica ni la vida útil. Los números de informe, como 240606205GZU-001 y 240606205GZU-002, deben verificarse con el modelo exacto y el alcance de la norma antes de utilizarlos como evidencia para una reclamación.
La norma IEC 62471:2006 aborda la seguridad fotobiológica de lámparas y sistemas de iluminación en todo el espectro óptico pertinente. Proporciona límites de exposición, condiciones de medición de referencia y un marco de grupos de riesgo; no se trata de una certificación de diseño térmico, seguridad eléctrica, eficacia ni vida útil. El resultado del grupo de riesgo debe notificarse junto con la configuración probada, la distancia, la geometría de exposición, el estado de funcionamiento y las condiciones de etiquetado aplicables. Superar la evaluación no significa que el sistema sea «inocuo en todas las condiciones».
Si un producto es un dispositivo médico eléctrico o se comercializa con fines terapéuticos, pueden ser relevantes normas como la IEC 60601-1 y los requisitos específicos de la IEC 60601-2-57:2023, según el uso previsto, la clasificación, la jurisdicción y las normas aceptadas por el organismo regulador. No se pueden inferir obligaciones de cumplimiento únicamente del uso de LED rojos o infrarrojos cercanos.
Controles del sistema de calidad
La norma ISO 13485:2016 especifica los requisitos del sistema de gestión de la calidad para dispositivos médicos. La cláusula 7.3 establece los controles de diseño y desarrollo; no prescribe explícitamente una prueba térmica específica. Los requisitos térmicos, la verificación, la validación y los controles de riesgo se vuelven necesarios cuando el uso previsto del dispositivo, los datos de diseño, el análisis de riesgos, las especificaciones o la normativa aplicable así lo requieran.
MDSAP es un programa de auditoría regulatoria para el sistema de gestión de calidad de un fabricante. Ni la certificación ISO 13485 ni una auditoría MDSAP exitosa constituyen un certificado a nivel de producto sobre la temperatura de unión, la estabilidad de salida o la vida útil térmica. Dichas afirmaciones requieren registros específicos del producto.
Contexto regulatorio
Ámbito geográfico de los certificados de productos de fototerapia
La vía regulatoria depende del uso previsto del producto y de las afirmaciones que se hagan sobre él. Una lámpara de bienestar, un producto cosmético y un dispositivo de fototerapia médica pueden no seguir la misma clasificación ni el mismo proceso de verificación, aunque su hardware parezca similar.
La entrada pública del Registro Australiano de Productos Terapéuticos (ARTG, por sus siglas en inglés) para el identificador 515205 enumera a Kingsmead Pty Ltd como patrocinador, a E.shine Systems Limited como fabricante y a la "unidad de fototerapia de luz roja/infrarroja" como un dispositivo médico de clase IIa, con una fecha de inicio en el ARTG del 10 de octubre de 2025.
En Estados Unidos, el registro de establecimientos y la inclusión de dispositivos en la lista de la FDA son requisitos administrativos y regulatorios para los establecimientos y dispositivos aplicables. El registro o la inclusión en la lista no implican la aprobación, autorización, certificación ni respaldo de la FDA. Por lo tanto, cualquier declaración sobre el estado de comercialización de un dispositivo en Estados Unidos debe indicar por separado la autorización, exención u otra base regulatoria aplicable.
Pruebas que los compradores deben solicitar
Antes de confiar en una afirmación térmica u óptica, solicite lo siguiente:
- el fabricante exacto del LED, el número de pieza, la clasificación del encapsulado, la corriente de accionamiento y la tensión directa;
- mediciones de entrada eléctrica y salida óptica después de la estabilización térmica;
- Datos de espectro e irradiancia a distancias, tiempos, geometría y condiciones ambientales indicadas;
- Configuración de la placa, especificación de la interfaz térmica, construcción del disipador de calor y supuestos sobre el flujo de aire;
- Topología del controlador y respuesta documentada ante sobretemperatura o fallo del ventilador;
- Mapas térmicos y mediciones de sensores para la configuración exacta del producto;
- Certificados e informes aplicables con números de modelo, normas, ediciones y alcance;
- Registros de control de producción y control de cambios que demuestran que la construcción probada coincide con las unidades enviadas.
Conclusiones clave
La etiqueta impresa de “15 W” no determina la generación de calor. Utilice la relación V_f × I_f medida, la salida óptica y las condiciones de funcionamiento para calcular la carga térmica. Evalúe el recorrido completo desde la unión a través del encapsulado, la placa, la interfaz, el disipador de calor, la carcasa y el aire ambiente. Utilice coeficientes y límites de temperatura específicos del dispositivo, distinga la irradiancia de la fluencia y verifique tanto la estabilidad de calentamiento como el mantenimiento a largo plazo con los métodos de prueba adecuados.
Los LED en serie comparten una corriente; en paralelo, la distribución de corriente requiere un control especial. Las placas de circuito impreso con núcleo metálico (MCPCB), el cobre grueso, el controlador de corriente constante, el material de interfaz térmica (TIM) de alta conductividad y los disipadores de calor grandes pueden ser útiles, pero ninguno garantiza un buen rendimiento por sí solo. La evidencia más convincente es una prueba de producto trazable en el peor de los casos, vinculada al modelo y la configuración exactos que se comercializan.
FAQ
¿Cuál es la temperatura de la terapia con luz roja?
No existe una temperatura única denominada «temperatura de la terapia de luz roja». La longitud de onda, la temperatura ambiente, la temperatura de la superficie del dispositivo, la temperatura de la piel, la temperatura del disipador de calor, la temperatura de la placa y la temperatura de la unión del LED son variables distintas. Un producto debe especificar los límites de temperatura de funcionamiento y de superficie aplicables, el método de prueba, la duración de la exposición, la población y el entorno previsto. La temperatura de la unión debe evaluarse en función de la hoja de datos exacta del LED y los requisitos de fiabilidad del producto.
¿Cuál es la función de la gestión térmica en un controlador LED?
El controlador regula la potencia eléctrica suministrada a los LED y también genera calor. La regulación de corriente constante ayuda a evitar que la corriente varíe simplemente por cambios en la tensión directa de los LED, pero no es lo mismo que la protección térmica. Si el diseño incluye protección térmica contra sobretemperatura, apagado por sobretemperatura, detección de temperatura, monitorización del ventilador o control de la corriente de derivación, estas funciones y umbrales deben documentarse y probarse.
¿Qué potencia se recomienda para la fototerapia con luz roja?
No existe una potencia o irradiancia recomendada universalmente para este dispositivo. Los parámetros relevantes dependen del uso previsto y pueden incluir el espectro, la irradiancia en el objetivo, la fluencia, el área de tratamiento, el tiempo de exposición, la pulsación, la distancia y la uniformidad del haz. La potencia del producto no se puede convertir en una dosis de tratamiento sin mediciones ópticas. El uso médico o terapéutico debe realizarse siguiendo las instrucciones del etiquetado autorizado del producto y el consejo de un profesional debidamente cualificado.
¿Qué es la fototerapia con luz roja?
La fototerapia con luz roja utiliza luz roja visible —y, en algunos productos, radiación infrarroja cercana— para proporcionar una exposición óptica controlada. La fotobiomodulación es un área de aplicación en la que se estudian los efectos fotoquímicos y de señalización de la luz no ionizante. Un mecanismo propuesto implica la absorción de fotones por cromóforos mitocondriales, incluida la citocromo c oxidasa, pero los mecanismos y resultados dependen de la longitud de onda, la dosis, el modelo biológico y el contexto clínico. El efecto deseado no se define por el calentamiento, aunque el calentamiento del dispositivo y del tejido puede ocurrir y debe controlarse.
Referencias
- Comisión Electrotécnica Internacional. IEC 62471:2006 — Seguridad fotobiológica de lámparas y sistemas de lámparas .
- Comisión Electrotécnica Internacional. IEC 60601-2-57:2023 — Requisitos particulares para la seguridad básica y el rendimiento esencial de los equipos de fuente de luz no láser destinados a uso terapéutico, diagnóstico, de monitorización, cosmético y estético. .
- Organización Internacional de Normalización. ISO 13485:2016 — Dispositivos médicos — Sistemas de gestión de la calidad — Requisitos para fines reglamentarios .
- Administración de Alimentos y Medicamentos de los Estados Unidos. Recordatorios importantes sobre el registro y la inclusión en la lista .
- Sociedad de Ingeniería de Iluminación. ANSI/IES LM-80, método aprobado para medir el mantenimiento de las características de emisión de luz de las fuentes de luz de estado sólido; consulte la edición y el alcance actuales de IES.
- OSRAM. Resistencia térmica de los LED relacionada con el encapsulado .
- OSRAM. Tecnologías de PCB para aplicaciones LED .
- IPC. Antecedentes de la capacidad de transporte de corriente según IPC-2152 .
- Hamblin, MR, y Demidova, TN Mecanismos de la terapia con luz de baja intensidad
Actas de SPIE, 6140 (2006).